本报讯 在近日举行的上海国际车展上，安全互联汽车领域的技术领导者恩智浦半导体用一辆概念车来展示并探讨了未来移动概念，这辆概念车名为“Budii ”，由汽车行业创新智库和移动实验室Rinspeed 设计。“Budii ”运用了恩智浦技术，汇聚了互联汽车最热门的部分特性。
其中，Budii 所应用的恩智浦智能钥匙技术可以在驾驶员接近车辆时安全识别驾驶员的身份。识别后，汽车会自动解锁，以定制设置欢迎驾驶员，比如迎宾灯。恩智浦也为其打造了体积超小的汽车防盗芯片解决方案。其次，恩智浦在Budii概念车上展示了其智能手机无线充电技术，该技术可同时将手机和汽车同步，激活定制色彩后视镜位置、无线电台、温度、座椅设置等。另外，Budii的智能牌照装上长距离安全RFID标签后，可轻松进出停车区域，在驶离停车区时可以自动付款。（纯一）
