本报讯 7月31日，富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这家会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署最终协议。根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司（其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂）10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日元（约合4199万元）。（李星悦）
