价格战愈演愈烈，过去一年中，智能化领域降本的方法论和战略落地，成了汽车制造商重点研究的“热话题”。
大家都在思考，如何用技术创新和管理模式创新来实现大规模的降本增效？
小鹏汽车曾提出，未来一到两年内，造车成本将直接影响市场竞争力，2024年必须把自动驾驶的硬件成本降低一半。
马斯克在各大演讲和发布会上释放了同一个信息：降本增效将成为特斯拉未来几年的主旋律，最终目的是通过降本来实现更低的新车价格，以此收割更大的全球市场。
2023年，蔚来在管理效率和市场服务上做出诸多努力，如裁员和开放换电等举措。李斌自己也坦言，降本增效，当前在蔚来内部是非常高优先级的事情。
在这样的大环境中，上游的供应商也在寻找新的解决方案，不仅要为车企客户考虑整个系统的降本问题，还要在产品和技术迭代中迎合市场更高阶的要求。从此次北京车展来看，在智驾赛道和车芯片赛道，这种趋势更加明显。
特别是车芯片领域，大家进行产品介绍和战略部署时，已不再单维度地强调算力。我们发现，成本等优势被芯片“玩家”更加重视，特别是头部企业，他们都在探寻一条为车企降本的“性价比”路线，以此占领更多的市场高地。
舱泊行一体化
在多家本土芯片厂商看来，为客户节省开发周期，本质上也是为车企降本，并且这一途径是国产芯片所具有的优势之一。
芯驰科技产品与市场总监张曦桐表示，作为本土厂商，优势之一是整体开发和适配速度远超国外厂商。现阶段，芯驰科技可以帮助整车企业节省5-6个月的开发周期。“大部分适配工作可以提前替主机厂做。比如，先进的信息安全方法可以在车厂还没有动起来的时候，我们就开始做，车厂如果选择我们的方案，就可以直接把这个周期节省掉。这一点，国外的芯片厂不一定做得到。”
另一个是支持客户的定制化需求。
“国内的车企，其实和国外的车企不太一样。中国市场竞争很激烈，需要做很多差异化需求，需要芯片从底层上去支持客制化。”这一点，张曦桐认为国内芯片公司是极具优势的，也是芯驰等车芯片“黑马”的“护城河”之一。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯曾表示，目前汽车制造已经朝着新的方向发展，大家都在思考如何为汽车企业做到降本增效，让刚性需求融合在一起。舱、泊、行集合在一起，是一个不错的解题思路。
本质上，舱泊行一体化是提供更高集成度的芯片方案，属于横向的功能扩展，把多个功能集成到更少的芯片里，从而为车企降低智能化成本。
在智驾领域，黑芝麻华山系列A1000是我国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前较为成熟且量产车型最多的自动驾驶芯片。目前，A1000已处于全面量产交付状态。
大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区前负责人罗沄曾表示，行泊一体是以产品驱动的开发，兼顾了功能体验和成本，将两套系统整合为一体，可降低约50%的成本。这对车企有着极大的吸引力。
降本方法论
跨越融合，对芯片公司而言，也是挑战。芯驰科技的张曦桐认为，这种难度主要体现在三个方面。
一是集成的功能变多，对MCU处理能力有更高要求；二是要考虑安全性，跨域融合，跨到了另外一个域，可能是动力和底盘，这样一来，肯定需要更高的安全性；三是各业务之间可能需要做一些隔离机制，产品上也需要通过各种软硬件的办法去支持虚拟化。
目前，量产的解决方案中，舱泊一体和行泊一体占大多数；在所有集成中，舱驾一体的难度是最大的。
舱驾一体，对芯片供应商而言，难在哪儿？
芯驰科技CTO孙鸣乐认为，首先，功能安全等级不一样，ADAS功能安全等级更高。从整个设计上讲，如果是用单芯片做，需要整个芯片达到ADAS等级才能实现。
其次，对散热的挑战更大。原来两个控制器都有自己的盒子，塞到一起，功耗放在一起，热设计更难。
最后，在复杂度上，由于做了硬件解耦，交互其实非常有限。
放在一起之后，交互都在芯片内部，它会变得更高效，但要同时在一个处理器上运行这么多东西，从软件、底软或是整个软件架构上讲，比之前更有难度。
兆易创新是中国芯片展区的一家科技公司，最近几年，一直致力于开发存储器技术、MCU和传感器解决方案。在车展现场，该公司负责人告诉记者，他们第一次参加北京车展，中国芯片联盟组织大家聚在一起，这是一次集体亮相、展示最新技术的好机会。
“中国企业有自己的方法论，实际上，为车企降低成本是我们的‘护城河’之一。当然，这一‘护城河’要持续有效，一方面是看技术创新，另一方面要看和车企的配合。”
“算力为王”，一去不复返
更多芯片企业意识到，在车企追求降本增效的当下，客户更看重的是芯片产品的综合指标，如性能、价格和功耗等。单维度堆算力、“算力为王”的时代已经一去不复返，性价比已成为车企采购的重要考虑因素。
本质上，只堆算力肯定是不够的，需要传感器和其他软硬件协同。
以特斯拉为例，目前大模型“上车”成了炙手可热的话题，但是大模型和车芯片的匹配度，直接影响了算力的利用率。特斯拉针对自己的算法，专门设计了144Tops算力的芯片，之所以能在性能上优于500Tops范围的芯片，正是协同度高的缘故。
时间轴再往前推，特斯拉在2018年自研的HW3.0芯片，对智驾性能的提升幅度高达20倍，但是其单芯片的算力仅为72Tops。
地平线总裁陈黎明也曾表示，智驾赛道的内卷越来越激烈，从主机厂卷到供应商，大家压力都很大。这也倒逼地平线致力于开发高性价比、高效能的产品，而不只是追求高算力。
“从系统的角度，进行成本优化。”
在他看来，局部最优并不代表整体最优，而系统最优，一定要从系统的角度去考虑怎么进行优化。
对于地平线这样的玩家来说，最主要的任务是降低系统成本，同时提升整个系统的性能和用户体验。开发成本，以及系统成本，对于地平线来说，两者都至关重要。
芯驰副总裁陈蜀杰也表示，三四年前，竞争对手都在卷“AI算力”，但那个时候，芯驰没有跟着卷。
“现在，大家其实都在做算力的回撤。”
芯驰把重点放在L2+的算力，现在依旧是最实用的算力。“我们没有先跑出去，浪费很多钱，投入的研发成本，性价比更高。其实，大家现在想，是不是所有的车真的都需要做到8295的GPU算力呢？”
应用创新
关于芯片降本，纳芯微CEO王升杨也表示，国际芯片大厂各有其特点和优势，中国芯片公司可能没有办法简单复制国际大厂的模式，而是应该立足当下，构建自己的核心竞争优势。
对于中国芯片公司来说，要积极地应对市场竞争，牢牢守住在一些优势领域的市场份额，最关键的一点就是应用创新。
在王升杨看来，过往国产芯片公司大部分做的是原位替代的产品，这样的产品在过去缺芯的时候，可以在客户系统中实现更快地替换，更容易快速上量。
但是，如果仅仅停留于“原位替代”，国产芯片公司就没办法真正做到与国外巨头竞争。
特别是当整个市场回到供应稳定、充分竞争的状态，中国芯片公司只有与车企紧密协作，围绕汽车系统应用的演进趋势开发更多创新性的产品，才能引领行业未来的发展方向。（文章来源：汽车公社）
