4月26日，本田汽车宣布已与台积电达成战略合作协议，确保稳定的芯片供应。
在新冠疫情蔓延期间，日本汽车制造商一直难以完全摆脱全球芯片和零部件供应紧张带来的冲击。
尽管芯片和零部件限制已经缓解，但是本田首席执行官Toshihiro Mibe在新闻发布会上表示，将与芯片制造商建立直接的合作关系，实现芯片的长期稳定供应。
Mibe指出，“本田将与Tier 1和半导体制造商密切合作，并采取重大举措向前迈进。过去，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间几乎没有进行过直接的讨论。”
Mibe补充道，本田已与台积电就战略合作达成一项基本协议，协议内容包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的供应。本田首席运营官Shinji Aoyama表示，预计从2025财年开始，本田将看到与台积电合作带来的影响。
台积电在一份电子邮件声明中表示，将致力于成为客户“值得信赖的长期技术和产能供应商，以释放他们的创新”。“台积电继续与全球主要汽车IC公司密切合作，支持他们的成功。”
