从汽车到电动自行车，从家用电器到可穿戴设备，芯片不仅是所有电子系统的组成部分，还驱动着现代科技的发展。博世很早就意识到芯片日益增长的重要性，近日宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务。2026年前，博世将在半导体业务领域投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分。“微电子就是未来，它对博世在所有业务领域取得成功至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅能通往未来出行和物联网世界，还能打造‘科技成就生活之美’的技术。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在德累斯顿晶圆厂举办的2022博世科技日上表示。
促进微电子发展
提高欧洲竞争力
启动全新IPCEI的主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新。哈通说道：“相较以往，我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片，也就是说，不应局限于纳米级低端芯片。”例如，电动出行领域搭载的电子元件要求40到200纳米的工艺尺寸，这正是博世晶圆厂的设计初衷。
博世的创新发展新领域涵盖片上系统（SoC），如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，生产成本更低。同时，针对消费品行业，博世也在不断优化和改良自身的微机电系统（MEMS）。利用该技术，研究人员正在着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观，它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。
碳化硅芯片拥有巨大的市场需求
博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世从2021年年底开始就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅（SiC）芯片的年增长率达到，甚至超过30%，蓬勃的市场需求让博世的订单迅速饱和。
为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说，“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更加坚固，并且能够承受1200伏的高电压。
在过去几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。其中，最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元，于2021年6月落成，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中。从现在起到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。 （郑诚）
