据《汽车新闻》报道，近日，《2022年美国竞争法案》获得众议院通过。这份法案被美国包括英特尔在内的一众半导体和芯片制造厂商关注。该法案的要点是为半导体产业提供520亿美元的资金支持。此外，该法案还提出，美国政府将在未来六年内投入450亿美元，缓解供应链短缺的危机。根据美国相关法律规定，若该法案后期通过参议院的审议，再经过总统拜登签署后，便可以付诸实施。
就在美国公布这项法案后没几天，欧盟委员会也通过了《欧洲芯片法案》，旨在加强欧盟半导体生态系统，确保芯片供应链弹性和减少国际依赖。欧盟方面表示，半导体芯片作为数字技术的核心，对于欧盟工业和社会至关重要，对于推动欧盟绿色和数字化转型不可或缺。
面临的威胁
对于美国和欧盟来说，近几年，半导体市场份额近几年一直处于一个较低的水准。
《底特律时报》报道称，美国在全球半导体制造业中的市场份额从1990年的37%稳步下降到现在的12%左右。而欧盟半导体产业占据全球半导体市场份额的10%左右，近年来，发展趋势也在减缓。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，新出台的法案中最“紧迫的需求”是520亿美元用于国内芯片生产，因为全球芯片供应短缺对包括汽车行业在内的行业经济影响巨大。同时，她表示：“我们不能再等了，我们落后太多了。我们之所以处于如此危险的境地，只是因为我们过度依赖中国台湾为我们制造最先进的芯片。”
《福布斯》指出，美国政府出台法案的目的是希望让美国半导体制造业的市占率回升，减少对其他国家和地区的依赖。但就目前而言，美国的半导体供应链并不完整。如今，美国本土仅保留了芯片设计、软件开发、品牌推广等利润高、污染小的环节。对于需要密集劳动力的半导体制造，基本上已转移到东南亚完成。现在，大多数制造业集中在中国、韩国和东南亚地区。
根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据，全球80%的芯片是在亚洲制造的。东南亚是科技公司重要的测试和封装中心，在全球半导体测试和封装市场的占比达27%。
欧盟方面对于半导体产业的目标是希望到2030年，欧洲生产商可以生产全球20%的芯片。
“《芯片法案》可以提升欧盟在全球范围内的竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期来看，它将有助于欧盟成为芯片战略市场的领军者。”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩表示，欧洲的芯片制造商将有“可观的投资”，在已从各国国库中拨出300亿欧元的基础上，再动用120亿欧元的公共和私人资金，总金额将达到420亿欧元。
质疑的声音
虽然两大经济体对各自出台的芯片法案都自信满满，但外界的质疑声也接踵而至。台积电创始人张忠谋表示，就算欧盟和美国“砸大钱”建立本土供应链，也不一定就能成功。
《福布斯》指出，美国半导体供应链危机不仅仅是因为产能跟不上，还存在工人流失、管理不够精细化等一系列问题，单凭520亿美元的拨款并不能够解决所有问题。另外，美国有许多行业都把制造的重心放在了其他劳动力密集的国家和地区，以此降低成本。如果美国坚持在本土新建芯片工厂，并不意味着美国制造就能够获得竞争力。根据美国半导体工业协会的预测，美国新工厂的十年总成本比亚洲高出25%-50%。此外，据业界评估，如果世界各国都各自发展本土芯片供应链，将会导致全球半导体供应链分裂，并且会导致半导体产品增加35%-65%的成本，对全球经济造成一定的影响。
荷兰光刻机巨头阿斯麦对欧盟的《芯片法案》表达了看法：“欧盟对芯片产业的支出规模还不到500亿欧元，对比中、美、日、韩等国的投资，显得‘太小气’了，想要以此突破高端芯片生产工艺是不可能的。”他认为，欧盟最好不要考虑仅凭自身就能达成产业链快速发展的目标，最好组建一个芯片产业联盟。
《福布斯》指出，从另一个角度来说，目前缺芯问题的主要原因之一是晶圆的产能不足。而晶圆制造扩产需要的时间跨度较长，一座新的晶圆厂房至少需要1-2年的时间才能建成，对目前的缺芯问题贡献不大，短期内看不到回报。
