“从去年开始，芯片供应就出现短缺，但是今年上半年以前，缺芯程度大概也就是20%。也就是说，（零部件）订单有1万片，能给你（车企）8000片，不会造成太大的问题。但从今年7月份开始，量就反过来了。7月份，我们只能满足不到20%的订单需求。8月份也没有好转，9月份稍微得到好转，10月份同样稍微有些好转，但目前来看，满足率仍不超过50%。”在日前举行的2021年度博世智能交通技术创新体验日活动中，博世中国总裁陈玉东这样表示。
占比约达3%
“我们有一个统计数字，一辆汽车最少要用到100多片芯片，最多用到500-600片芯片，从100多到500多片芯片，平均每辆车上有17片博世提供的芯片（2019年的数据）。在这种情况下，博世免不了会用前几大半导体厂商提供的各种各样的芯片，从功率芯片、驱动芯片到MCU（微控制单元）等都有。”陈玉东说。但从去年开始，MCU、ECU（电子控制单元）等多种芯片都开始出现供应短缺现象。
有的车企已经开始“坐不住”，如理想推出“先交付车辆，后补装雷达”的交付方案，其以数百倍高价在黑市求芯片的传闻也开始流传，不过后来被理想辟谣。另外，特斯拉已因芯片短缺开启了涨价模式。
缺芯将成为常态
在汽车行业，芯片短缺现象何时能得到缓解，成为所有人关注的头等大事。但在陈玉东看来，未来汽车业芯片短缺及其导致的零部件缺货将成为常态。
“我在8月份的时候特别焦虑，希望（缺芯导致订单满足率低）这个现象在明年能够有所改观，但百分之百满足大家的需求还是很难的，缺货是常态，只是缺多少的问题。希望不要再出现今年7-9月平均满足率只有30%这样的情况。”陈玉东说。
而对于接下来的第四季度和明年，陈玉东认为，“从目前的情况来看，今年第四季度满足率不会达到100%。明年之内，我认为会恢复到今年上半年以前的水平，也就是缺货10%到20%。”陈玉东表示。
不建议主机厂自研芯片
在芯片及包含芯片的零部件供应短缺或将成为常态的情况下，部分车企开始想办法解决问题，并提出了一些可能的方案，其中备受关注的一个方案是，主机厂自己进行芯片及相关零部件的采购、研发和制造。但这种做法是否可行？陈玉东给出了偏否定的答案。
一方面是从成本方面来考虑。“我们可能是最大的车规级半导体采购商，所以我们的芯片采购量应该是最大的。对这些（芯片）厂商来说，我们是一个比较大的客户，我们的采购成本相比整车厂的采购成本要低。因为对于半导体，量和价是非常相关的。”陈玉东说。
另一方面，陈玉东指出，即便主机厂有意将芯片并类以降低成本，但操作起来也需要较长的时间。“未来唯一可以做的，就是各种各样的控制器，逼得这些人（整车厂）把芯片并类，比如MCU都用一样的MCU，各厂都用这个产品。但未来5年要实现该计划，我个人认为可能性不大。”陈玉东说，实际上，一级供应商、主机厂和半导体厂商在过去20年针对“到底谁采购半导体器件”，一直在博弈。如今，在这种情况下，主机厂试图采购半导体器件，但“5年之内实现还是比较难的”。
为解决当前的芯片短缺问题，博世提出将大力加强国产化芯片的应用。陈玉东同时指出，国产化替代是个漫长的过程，需要两到三年时间，不能寄希望芯片短缺现象马上得到好转。 （摘编自《经济观察报》）
