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推进“强芯”战略五菱芯片首次亮相

2021/9/18

9月15日-17日,2021世界新能源汽车大会在海南省召开。在此期间,上汽通用五菱在品牌发布会上透露,公司正在加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相。上汽通用五菱力求在“十四五”期间,实现GSEV平台车型芯片国产化率超过90%。

据了解,上汽通用五菱从2018年就开始实施“强芯”战略:从场景出发,定义芯片的功能需求;从用户体验出发,定义芯片的性能参数。上汽通用五菱与国内半导体生产企业开展深度合作,协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动,制订适合本公司车型的国产芯片新技术架构和方案,突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈;同时,与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证,提升芯片的通用性、经济型和可靠性。不仅如此,上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

此外,上汽通用五菱还在会上发布了一项新技术——新能源汽车智能微型换电站。

区别于国内其他汽车换电站,上汽通用五菱智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小,可灵活移动,单次最快换电速度和加满一箱油的时间相当。同时,该换电站的建造成本仅为业内常规换电站的1/3。

该技术已于2020年10月在上汽通用五菱宝骏基地无人物流车上投入使用,总计完成2000余次换电,节约无人物流车充电时间近20000小时。(颜语君)

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