5月24日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国政府拟向半导体生产和研究提供520亿美元资金，这些资金或将用于建设7至10家新工厂。
雷蒙多在美光科技芯片工厂外的一场活动中表示，预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1500多亿美元”的投资，其中包括州政府、联邦政府和私营企业的捐款。“我们完成这些工作的时候，美国可能会有7家、8家、9家，甚至10家新工厂。”雷蒙多预计各州将竞争用于芯片工厂的联邦资金，商务部将为拨发资金启动一个透明的流程。
5月24日，美国民主党参议员马克·沃纳表示，“新工厂不会一夜之间建成，商务部需要数年时间进行这些投资。”
上周，民主党参议院及领导人查克·舒默颁布了修改后的两党法律，其中包括未来五年将拨出520亿美元投资半导体芯片生产和研发。投资支持者提到，1990年，美国占据37%的半导体和微电子生产份额，现在仅有12%的产品产自美国。
