东风汽车集团旗下智新半导体有限公司年产30万车规级IGBT芯片模块生产线将于4月投入量产，通过提升封装测试良率，实现了车规级芯片模块的国产化替代。
智新半导体公司执行副总经理董鸿志表示，随着摩尔定律（处理器的性能每隔两年翻一倍）逼近物理极限，在IGBT芯片模块中，芯片封装的地位显得愈发重要。优良的封装技术能最大化地发挥芯片的性能，减小寄生参数，优化能耗，提升系统可靠性。董鸿志称，国内的功率半导体市场长期被英飞凌、富士电机、安森美等欧、美、日系大厂垄断。近年来，随着国产化替代的加速，国内厂商（如中车、比亚迪、士兰微、斯达等）也在奋起直追，但在车规级芯片模块等高端产品上仍有较大差距，市场占有率不足10%，国产化替代有很大空间。为改变被动局面，东风与中国中车合作，于2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口件。此次生产线是由中国中车提供车规级全桥模块的技术支持，确保东风生产出具有市场竞争力且质量合格的产品，并实现年产能达30万的量产规模。 （刘欣）
