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德尔福扩建苏州研发中心

作者 孟克
2017/3/4

2月28日,德尔福在德尔福电子(苏州)研发中心举行了新研发中心大楼的奠基仪式,该研发中心未来将新增500名工程师,进一步提升其在中国地区汽车电子与安全产品方面的研发实力。

据介绍,此次新建的研发中心大楼总面积为8000平方米,可容纳800名工程师,主要用于研发娱乐信息系统和人机界面、主动安全、车身与控制以及汽车电子系统。德尔福电子与安全业务部全球副总裁、亚太区总裁王展表示:“德尔福是全球领先的自动驾驶技术供应商,对苏州研发中心进行扩建将进一步增强我们为中国市场研发汽车电子、安全以及其他自动驾驶相关的技术。”

目前,德尔福已经在中国建立了4个全球领先的技术研发中心和18个生产基地,强大的研发设计能力和完善的本土化布局使德尔福能够为中国客户提供强有力的本地化支持。

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