英飞凌芯片获德国未来奖提名

本报讯 近日，英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队获“2015年德国未来奖”提名。这是英飞凌第4次荣获“德国未来奖”提名。

此次提名是对英飞凌两项关键创新成果的认可。一是英飞凌率先开发出了基于硅和硅锗材料的77GHz集成电路，取代之前通常使用的砷化家。二是其创新的封装工艺——eW LB（嵌入式晶圆级球栅阵列），该工艺可简化对雷达芯片的加工。这两项创新都能降低雷达系统的成本。（傅文）