本报讯 近期，意法半导体推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管，帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。
据介绍，新款整流管采用仅50mg重、1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的2.4mm厚的竞争产品SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员开发更轻薄的电子控制器单元（ECU），为汽车电子系统节省了空间。
另外，-40℃至175℃的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车运行时的恶劣环境。（傅文）
