本报讯 近日，“第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2013）”在上海新国际博览中心成功举行。据悉，IC China2013吸引了中外知名半导体企业参展，如德州仪器、飞思卡尔、赛灵思、瑞萨半导体、东京精密、中芯国际、南通富士通、联芯科技、展讯通信、无锡华润、大唐电信、联发科、长电科技，以及各地集成电路产业化基地等，参展企业涵盖半导体产业链上下游。
同期，展会主办方还围绕“应用引领、共同发展”的主题，通过高峰论坛与专题研讨会就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。
据专家在展前发布会上披露，今年是中国半导体产业充满激动和收获的一年，IC设计业继续保持高速增长态势，全行业销售额预计将达到800亿元，同比增长30%，这或许是中国半导体产业新一轮高增长来临的前兆。同时，来自国际商业战略公司（IBS）的预测也表示，自今年以后，从明年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨到2080亿美元。（周记）
