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日前,特斯拉硬件工程副总裁表示,新的AI芯片速度是目前英伟达芯片的21倍,成本只有英伟达芯片的80%。新的AI处理器具有60亿个晶体
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特斯拉自研AI芯片性能提升,成本下降20%

2019/9/7

日前,特斯拉硬件工程副总裁表示,新的AI芯片速度是目前英伟达芯片的21倍,成本只有英伟达芯片的80%。

新的AI处理器具有60亿个晶体管。特斯拉表示需要更强大的硬件,从而实现2019年的“完全自动驾驶”目标,即不仅能在高速公路上行驶,还能在有交通信号灯和路标的普通道路上行驶。芯片设计者之一,特斯拉Autopilot硬件高级总监表示,“在功率限制和外形因素限制的条件下,为了满足我们的性能水平,我们必须进行自主设计。”

特斯拉为其新芯片设定了具体性能目标。首先,该芯片功耗不到100瓦,改装后能用于现有特斯拉车型,并具有内置安全功能。其次,该芯片具有完全冗余特性,即使芯片任何部分出现故障,仍然能够驱动自动驾驶FSD系统。此外,该芯片还配备冗余电源,以及具有冗余路径的重叠摄像头视野。

新芯片可以为自动驾驶的AI神经网络提供强大的性能支持,每秒进行超过50万亿次操作。每个AI芯片每秒可以执行36万亿次操作。

特斯拉表示,该芯片设计耗时14个月,处理器由三星生产。新芯片已安装在特斯拉车型中。2019年3月以后生产的所有特斯拉车型都已配备了新的FSD芯片,包括Model 3。

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